Оборудование для изготовления штанцформ:

Лазерный режущий станок большого формата

Рабочая поверхность — 2500*1300 мм;
Мощность лазера — 600 Вт;
Блок питания лазера — четыре блока питания мощностью 150 Вт;
Толщина реза — ≤30 мм;
Чиллер — постоянная температура;
Точность резки — 0,1 мм;
Точность повторного позиционирования — ≤0,02 мм;
Скорость резки — 35-42 м/ч (древесная плита 18 мм).

Лазерный режущий станок малого формата

Рабочая поверхность — 1000*600 мм;
Мощность лазера — 100 Вт;
Максимальная скорость гравировки — 600 мм/сек;
Максимальная скорость резки — 400 мм/сек;
Максимальная толщина резки — 15 мм;
Минимальная ширина линии — 0,0125 мм;
Применимый материал — дерево, стекло, пластик;
Охлаждение — водяное.

Гибочный станок с автоматическим подъемником линеек

Диапазон толщин режущих линеек — 0,45~1,42 мм
Диапазон высот режущих линеек — 7~52 мм
Диапазон радиусов режущих линеек — 260~600 мм
Подача воздуха — 6 бар;
Функции станка — изгибание, мосты, проточка, никсы, плоский рез,
прямой рез, заусовка, перфорация, отверстие, ротация.

Оборудование для изготовления CtP пластин и пленок:

Три аппарата CtP

Источник излучения — световой пучок из 64 лазеров;
Производительность, пластин/час;
Размер 745x605 — 43 шт в час;
Размер 510x400 — 60 шт. в час;
Разрешение, dpi — 2400 / 2540 / 2800;
Производительность, пленок/час;
Размер 762x610 — 4 шт в час;
Максимальная линиатура, lpi — 450;
Макс. формат пластины, мм — 925x670;
Толщина пластины, мм — 0,15-0,3;
Точность регистрации, мм — 0,01.

Проявка пленок (засветка осуществляется на Ctp аппаратах)

Производительность проявки, пленок/час;
Размер 762x610 — 4 шт в час;
Максимальная линиатура, lpi — 450;
Макс. формат пленки, мм — 762x610;
Макс. формат изображения, мм — 748x595;
Толщина пленки, мм — 0,3.

Денситометр X-Rite iCPlate2

Апертура — ~ 1,3 x 1 мм;
Измерение, диапазон линиатуры растра (традиционный/АM) — 26-147, 65-380 lpi;
Светодиод — один (Red);
Скорость работы, время измерения — ~ 3 с;
Точность измерений, краткосрочная повторяемость — ± 0,5%.